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【071】晶圆堆叠技术解锁！给芯片加加温
【071】晶圆堆叠技术解锁！给芯片加加温
赵东来给艾铁军主任拨通电话。
将嘴里的一根烟抽完，他凝重的问道：“老艾……”
“我还以为你给我介绍了个什么样的大人物。”
“没想到是个孩子啊？”
“他能干什么？”
艾铁军笑了笑：“你千万别小看人家孩子。”
“就这么跟你说吧……”
艾铁军透漏了一些关于林越的故事。
赵东来听得满脸震撼。
“小小年纪，就有这么大的能耐？”
“照你这么说，这位叫做林越的小朋友，和天神下凡就没什么区别了。”
艾铁军憨笑道：“反正人家说了，要在芯片领域尝试探索。”
“你负责支持就完事儿了。”
真这么邪乎？
赵东来挂断电话都一直在想这件事。
刚上初一的小朋友，就已经超神了？
而且战绩可查！
也许……华夏的芯片领域，真的能在他的手中得到突破。
不多想了，大千世界无奇不有。
赵东来倒是也希望华夏能出现这么一位经天纬地的人才来。
翌日清晨。
桂月稀薄。
天色还是雾蒙蒙的样子。
大家聚集在芯片的研发实验室中。
此时林越才知道，徐婉竟然是研究小组的组长。
在这些学生里面，她的技术非常成熟。
负责研究芯片的，一共有两个小组。
另外一个小组的组长是一位男生。
很标准的理工男。
头发较为稀少，原本应该清秀的面庞，却刻满了沧桑。
看来，研究芯片的压力不小。
这位理工男名叫王宣。
是海外归国的高材生，大学是在鹰酱的哈佛大学就读核电工程专业，回国之后转战了材料学。
又经过深造后，专门研究芯片材料。
赵东来来到众人面前，刚刚还有稀碎的议论声，这一刻变得无比安静。
“今天为大家介绍一位新成员。”
“北江市第三实验中学的林越同学。”
“在接下来的研究工作中，他也会参与我们的项目。”
此话一出，所有人的目光都落在了林越的身上。
嘲笑的声音接连不断。
疑惑的声音也不少。
“昨天听说的消息，竟然是真的！”
“赵老师还真找了个初中生参加芯片研究啊？”
“太搞笑了吧？”
“小朋友……一百以内的加减乘除法学没学会啊？”
“你这么小的年纪，知道芯片怎么造吗？”
“哈哈哈~”
赵东来抬手，示意所有人安静。
“好了！”
“林越就分配到徐婉小组吧。”
“接下来一段时间，你们必须继续打磨晶圆。”
“之前的那一批有问题。”
“我和光刻技术部门的同志已经了解过了，在进行光刻的时候，晶圆发生细微的裂纹。”
“达不到合格的要求。”赵东来深吸一口气，继续道：“当然，我们刚刚起步研究，做到这一步已经很不错了。”
“希望大家继续加油！”
众人纷纷欢呼。
只要有进步，那就有希望。
赵东来走后，所有人的目光落在了林越和徐婉的身上。
“哈哈哈~”
“徐婉组长……看来你们组要多一位拖油瓶了。”
大家对林越都避之不及。
小小年纪，就加入芯片研究，只能说林越的父母能量太大了。
估计是给孩子镀镀金。
说起来，也是参加过芯片研究的。
这种事情非常常见。
所以大家都见怪不怪了。
徐婉对着空气翻了个白眼儿。
碰上林越真是倒了八辈子霉了。
如今芯片实验迫在眉睫，她还得抽出时间照顾一个小孩儿。
帮不上忙不说，只会拖后腿。
也不知道赵老师是怎么想的。
徐婉的心情跌到了谷底。
小组的其他成员也对林越爱答不理。
大家都在干正事儿，谁会理会一个孩子？
林越倒是满腔热血。
“婉姐~”
“你这儿有报废的晶圆吗？”
“能给我看一下吗？”
徐婉娥眉微蹙，凝神看向林越：“你想干嘛啊？”
“拿着玩儿啊？”
林越不知道该怎么解释，摊开手苦笑道：“算是吧。”
徐婉深吸一口气，心想：就知道。
这个年纪的孩子，要是不喜欢玩儿那才见了鬼。
“垃圾箱里有不少。”
“你可以去翻一翻。”
“对了，没什么事儿就别来烦我。”
“最近任务重，时间紧，我没空帮你干这干那的。”
林越很识趣地点头。
而且，林越也喜欢一个人安安静静的干。
去垃圾桶找了一些晶圆之后，林越自己找到了一间没人用的实验室。
开始研究起来。
徐婉小组成员看着林越离开的背影，松了一口气。
“这个瘟神，可算是走了。”
“算他还有点儿良心，没有打扰咱们。”
……
林越将收集好的晶圆摆在了面前。
然后用手轻轻触碰到了晶圆之上。
系统的声音赫然间响起。
【接触到芯片晶圆，正在感悟相关技术！】
【晶圆多层堆叠技术正在解锁……解锁完成！】
【芯片技术解锁进度：10%】
无数关于晶圆切割、堆叠的技术涌入林越的脑海之中。
林越闭目养神，仔细消化这些内容。
当他睁开眼睛，看向手中废弃的晶圆之后，露出一抹无奈的苦笑。
因为他觉得，徐婉等人打磨的晶圆，可以说非常的粗糙。
只有晶圆的形，却失去了晶圆的神。
这种残次品，连96纳米级的光刻机都承受不了，可想而知有多垃圾。
“晶圆堆叠技术也稚嫩的很。”“开整吧！”
林越也没过多说什么。
立刻开始埋头苦干。
多层堆叠可以使晶片的处理速度和处理能力大幅度提升。
堆叠层数越多，处理的速度和能力也就越快。
不过，按照现在的技术来看，市面上最常用的就是两种堆叠方式。
一种是5D堆叠，另一种是3D堆叠。
这两种技术没有太大的差距。
只不过是堆叠的形式不同而已。
而林越脑海之中解锁的是另一种堆叠形式。
在3D堆叠基础上，进行扩展堆叠。
按照这种方式，CPU芯片堆叠的层数甚至可以突破到十六层结构！
众所周知，CPU处理器内部导线连接非常复杂，堆叠的层数越多，所需要的工艺也就越复杂。
现在市面上的CPU，最多也就堆叠三层，这已经是极限。
但是，按照林越的堆叠技术来做的话，可以扩展到十六层！
处理速度将会有质的飞跃！
将嘴里的一根烟抽完，他凝重的问道：“老艾……”
“我还以为你给我介绍了个什么样的大人物。”
“没想到是个孩子啊？”
“他能干什么？”
艾铁军笑了笑：“你千万别小看人家孩子。”
“就这么跟你说吧……”
艾铁军透漏了一些关于林越的故事。
赵东来听得满脸震撼。
“小小年纪，就有这么大的能耐？”
“照你这么说，这位叫做林越的小朋友，和天神下凡就没什么区别了。”
艾铁军憨笑道：“反正人家说了，要在芯片领域尝试探索。”
“你负责支持就完事儿了。”
真这么邪乎？
赵东来挂断电话都一直在想这件事。
刚上初一的小朋友，就已经超神了？
而且战绩可查！
也许……华夏的芯片领域，真的能在他的手中得到突破。
不多想了，大千世界无奇不有。
赵东来倒是也希望华夏能出现这么一位经天纬地的人才来。
翌日清晨。
桂月稀薄。
天色还是雾蒙蒙的样子。
大家聚集在芯片的研发实验室中。
此时林越才知道，徐婉竟然是研究小组的组长。
在这些学生里面，她的技术非常成熟。
负责研究芯片的，一共有两个小组。
另外一个小组的组长是一位男生。
很标准的理工男。
头发较为稀少，原本应该清秀的面庞，却刻满了沧桑。
看来，研究芯片的压力不小。
这位理工男名叫王宣。
是海外归国的高材生，大学是在鹰酱的哈佛大学就读核电工程专业，回国之后转战了材料学。
又经过深造后，专门研究芯片材料。
赵东来来到众人面前，刚刚还有稀碎的议论声，这一刻变得无比安静。
“今天为大家介绍一位新成员。”
“北江市第三实验中学的林越同学。”
“在接下来的研究工作中，他也会参与我们的项目。”
此话一出，所有人的目光都落在了林越的身上。
嘲笑的声音接连不断。
疑惑的声音也不少。
“昨天听说的消息，竟然是真的！”
“赵老师还真找了个初中生参加芯片研究啊？”
“太搞笑了吧？”
“小朋友……一百以内的加减乘除法学没学会啊？”
“你这么小的年纪，知道芯片怎么造吗？”
“哈哈哈~”
赵东来抬手，示意所有人安静。
“好了！”
“林越就分配到徐婉小组吧。”
“接下来一段时间，你们必须继续打磨晶圆。”
“之前的那一批有问题。”
“我和光刻技术部门的同志已经了解过了，在进行光刻的时候，晶圆发生细微的裂纹。”
“达不到合格的要求。”赵东来深吸一口气，继续道：“当然，我们刚刚起步研究，做到这一步已经很不错了。”
“希望大家继续加油！”
众人纷纷欢呼。
只要有进步，那就有希望。
赵东来走后，所有人的目光落在了林越和徐婉的身上。
“哈哈哈~”
“徐婉组长……看来你们组要多一位拖油瓶了。”
大家对林越都避之不及。
小小年纪，就加入芯片研究，只能说林越的父母能量太大了。
估计是给孩子镀镀金。
说起来，也是参加过芯片研究的。
这种事情非常常见。
所以大家都见怪不怪了。
徐婉对着空气翻了个白眼儿。
碰上林越真是倒了八辈子霉了。
如今芯片实验迫在眉睫，她还得抽出时间照顾一个小孩儿。
帮不上忙不说，只会拖后腿。
也不知道赵老师是怎么想的。
徐婉的心情跌到了谷底。
小组的其他成员也对林越爱答不理。
大家都在干正事儿，谁会理会一个孩子？
林越倒是满腔热血。
“婉姐~”
“你这儿有报废的晶圆吗？”
“能给我看一下吗？”
徐婉娥眉微蹙，凝神看向林越：“你想干嘛啊？”
“拿着玩儿啊？”
林越不知道该怎么解释，摊开手苦笑道：“算是吧。”
徐婉深吸一口气，心想：就知道。
这个年纪的孩子，要是不喜欢玩儿那才见了鬼。
“垃圾箱里有不少。”
“你可以去翻一翻。”
“对了，没什么事儿就别来烦我。”
“最近任务重，时间紧，我没空帮你干这干那的。”
林越很识趣地点头。
而且，林越也喜欢一个人安安静静的干。
去垃圾桶找了一些晶圆之后，林越自己找到了一间没人用的实验室。
开始研究起来。
徐婉小组成员看着林越离开的背影，松了一口气。
“这个瘟神，可算是走了。”
“算他还有点儿良心，没有打扰咱们。”
……
林越将收集好的晶圆摆在了面前。
然后用手轻轻触碰到了晶圆之上。
系统的声音赫然间响起。
【接触到芯片晶圆，正在感悟相关技术！】
【晶圆多层堆叠技术正在解锁……解锁完成！】
【芯片技术解锁进度：10%】
无数关于晶圆切割、堆叠的技术涌入林越的脑海之中。
林越闭目养神，仔细消化这些内容。
当他睁开眼睛，看向手中废弃的晶圆之后，露出一抹无奈的苦笑。
因为他觉得，徐婉等人打磨的晶圆，可以说非常的粗糙。
只有晶圆的形，却失去了晶圆的神。
这种残次品，连96纳米级的光刻机都承受不了，可想而知有多垃圾。
“晶圆堆叠技术也稚嫩的很。”“开整吧！”
林越也没过多说什么。
立刻开始埋头苦干。
多层堆叠可以使晶片的处理速度和处理能力大幅度提升。
堆叠层数越多，处理的速度和能力也就越快。
不过，按照现在的技术来看，市面上最常用的就是两种堆叠方式。
一种是5D堆叠，另一种是3D堆叠。
这两种技术没有太大的差距。
只不过是堆叠的形式不同而已。
而林越脑海之中解锁的是另一种堆叠形式。
在3D堆叠基础上，进行扩展堆叠。
按照这种方式，CPU芯片堆叠的层数甚至可以突破到十六层结构！
众所周知，CPU处理器内部导线连接非常复杂，堆叠的层数越多，所需要的工艺也就越复杂。
现在市面上的CPU，最多也就堆叠三层，这已经是极限。
但是，按照林越的堆叠技术来做的话，可以扩展到十六层！
处理速度将会有质的飞跃！